按照固化条件来区分根据发生固化反应的条件不同，可分为表1-4所示的四种类型，如加热固化型、低温(室温)干燥型、低温(室温)固化型、紫外线固化型等。
■表1-4 按固化条件分类
利用加热使之开始固化反应的方式是最普通的方法，脱水缩合反应要在100℃左右才开始缓慢地进行。为了达到实用的速度，必须以Pb、Sn、Zn、Fe等有机金属盐和胺类作固化催化剂，并加热到150℃以上，而为了使反应结束则需加热到200℃。通过加热固化反应，可降低未固化的熔融黏度，灌封基材表面的微细空隙，提高同基材的黏合力，清除会引起热软化和电气特性下降的低分子挥发物质等，制得性能稳定的固化树脂。但是，由于涂布基材的种类太多，而有些又不堪高温加热处理，因此现在正在寻求在常温～100℃左右的低温固化型。常温干燥型主要用于电子元器件的防潮涂层，或建筑材料的防水处理等。这种类型只是挥发涂层表面的溶剂，而形成不剥落的涂膜，由于没有进行真正的固化反应，因而，如果将涂膜加热，或使其与溶剂接触，或将其浸泡于沸水中，它们就会溶解或剥落，失去其原来的作用。与此相比，常温固化型有两种类型，一种是在使用前加入固化剂，使之在常温下缓慢地进行固化反应的所谓双组分类型；另一种是内含固化促进剂，利用空气中的水分和氧，以及二氧化碳使之进行固化反应的单组分类型。前者，例如可用胺类或异氰酸酯化合物使引入环氧基的硅树脂常温固化。后者，如果在分子结构中引入易水解的官能团，例如OCH3、OC2H5等烷氧基，
OCOCH3等的酰氧基，等的酮肟基，并添加锡化合物作水解促进剂，则它们遇到水分就会分别引起脱乙醇、脱醋酸、脱肟反应，生成新硅氧烷键。此外，还有利用不饱和醇酸树脂改性型的氧化聚合反应，以及用SiONa的碱性硅醇盐的CO2的脱碳酸固化反应等。总之，同加热固化反应相比，虽然要增加一些反应时间，但不需要加热设备；同常温干燥型相比，其优点是可以得到优良的涂膜。但是，它必须严格地密闭保管，要绝对防潮。最近开发的光固化型由于是用紫外线、电子束照射而固化的，因此其最大的优点是固化快，其固化时间是以秒和分为单位来计算的。在用电子束辐射固化时，由于必须在真空或惰性气体条件下固化，因此所需的设备费用较高，据称达到实用化的极少。用紫外线辐射虽然已在电子元器件的涂层或封装方面达到了实用化，但由于被照射体的里侧等光照不到的部分不能固化，因此必须充分注意。此外，由于固化速率很快，如果涂膜过硬，则会产生固化变形，以致造成粘接不良和开裂，因此涂膜必须是柔软的结构。
